硬件工程師
面議
年終獎
五險
包食宿
有年假
公積金
工作性質全職
職位類別硬件工程師
招聘人數2人
學歷要求本科
工作經驗2年以上
性別要求不限
用工形式合同制
技能等級不限
年齡要求不限
試用期三個月
試用期薪資面議
工作地點丹陽市/丹陽經濟開發區/丹陽經濟開發區
職位描述
1、負責電子電路開發、PCB設計、元器件選型、電路EMC防護設計等電路開發工作;
2、對已定型的產品進行技術改進工作及調試;
3、電子板卡的生產裝配工藝;
4、電子板卡方面技術資料的收集、匯總、歸檔。
1、本科及以上學歷,自動化、電子信息工程等專業,具備硬件研發2年以上工作經驗;
2、熟悉模擬、數字電路,熟悉藍牙,WIFI等通信模式;
3、熟悉高速板原理圖和PCB設計,熟練使用Orcad,Cadence、Allegro或Altium Designer等常用設計軟件,有4層及以上PCBLAYOUT經驗;
4、熟悉ARM方案研發設計流程,對CPU外圍硬件(尤其CMOS Sensor、UART、PHY等)接口較為熟悉,有EMI、ESD、RF設計和處理經驗;
5、能獨立負責新產品硬件的總體設計,開發調試;
6、熟悉樂鑫、全志、海思、瑞昱、泰凌微平臺硬件設計能編寫簡單硬件接口測試軟件等優先考慮;
7、具備良好的動手能力,熟練烙鐵使用,熟練掌握示波器、協議分析儀等儀器儀表工具,具備扎實的電子線路分析能力,有電子產品認證的經驗;
8、具備良好的團隊協作能力和溝通能力,工作主動,自我調整能力及責任心強。
2、對已定型的產品進行技術改進工作及調試;
3、電子板卡的生產裝配工藝;
4、電子板卡方面技術資料的收集、匯總、歸檔。
1、本科及以上學歷,自動化、電子信息工程等專業,具備硬件研發2年以上工作經驗;
2、熟悉模擬、數字電路,熟悉藍牙,WIFI等通信模式;
3、熟悉高速板原理圖和PCB設計,熟練使用Orcad,Cadence、Allegro或Altium Designer等常用設計軟件,有4層及以上PCBLAYOUT經驗;
4、熟悉ARM方案研發設計流程,對CPU外圍硬件(尤其CMOS Sensor、UART、PHY等)接口較為熟悉,有EMI、ESD、RF設計和處理經驗;
5、能獨立負責新產品硬件的總體設計,開發調試;
6、熟悉樂鑫、全志、海思、瑞昱、泰凌微平臺硬件設計能編寫簡單硬件接口測試軟件等優先考慮;
7、具備良好的動手能力,熟練烙鐵使用,熟練掌握示波器、協議分析儀等儀器儀表工具,具備扎實的電子線路分析能力,有電子產品認證的經驗;
8、具備良好的團隊協作能力和溝通能力,工作主動,自我調整能力及責任心強。