職位描述
職位類別:硬件工程師
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件需求分解以及總體硬件方案設(shè)計(jì),完成電路圖繪制和BOM制作;
2、負(fù)責(zé)硬件及系統(tǒng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的理解、分析及制定;
3、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中的技術(shù)質(zhì)量管理和關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證;
4、負(fù)責(zé)高頻主控電路硬件架構(gòu)設(shè)計(jì);
5、負(fù)責(zé)技術(shù)難點(diǎn)攻關(guān)工作,指導(dǎo)硬件及結(jié)構(gòu)相關(guān)設(shè)計(jì)。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、工控、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè);
2、5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),具備8層板以上的開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)以及產(chǎn)品整體設(shè)計(jì)能力;
3、具備良好的溝通、組織協(xié)調(diào)能力,能夠順暢地與內(nèi)外部外協(xié)供應(yīng)商溝通交流;
4、擁有多年高頻主控電路硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和智能POS產(chǎn)品認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
聯(lián)系方式
聯(lián)系人:蔣小平
聯(lián)系電話:企業(yè)設(shè)置不公開