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  • 硬件工程師
    面議
    • 本科
    • 2年以上
    • 丹陽市/丹陽經濟開發區/丹陽經濟開發區
    • 2人
    • 全職
    年終獎 五險 包食宿 有年假 公積金
    申請職位
    2024-06-03
    職位描述
    職位類別:硬件工程師
    1、負責電子電路開發、PCB設計、元器件選型、電路EMC防護設計等電路開發工作; 2、對已定型的產品進行技術改進工作及調試; 3、電子板卡的生產裝配工藝; 4、電子板卡方面技術資料的收集、匯總、歸檔。 1、本科及以上學歷,自動化、電子信息工程等專業,具備硬件研發2年以上工作經驗; 2、熟悉模擬、數字電路,熟悉藍牙,WIFI等通信模式; 3、熟悉高速板原理圖和PCB設計,熟練使用Orcad,Cadence、Allegro或Altium Designer等常用設計軟件,有4層及以上PCBLAYOUT經驗; 4、熟悉ARM方案研發設計流程,對CPU外圍硬件(尤其CMOS Sensor、UART、PHY等)接口較為熟悉,有EMI、ESD、RF設計和處理經驗; 5、能獨立負責新產品硬件的總體設計,開發調試; 6、熟悉樂鑫、全志、海思、瑞昱、泰凌微平臺硬件設計能編寫簡單硬件接口測試軟件等優先考慮; 7、具備良好的動手能力,熟練烙鐵使用,熟練掌握示波器、協議分析儀等儀器儀表工具,具備扎實的電子線路分析能力,有電子產品認證的經驗; 8、具備良好的團隊協作能力和溝通能力,工作主動,自我調整能力及責任心強。
    聯系方式
    聯系人:束女士
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    聯系地址:丹陽市開發區蘭陵路永安社區南 查看地圖
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