1、負(fù)責(zé)電子電路開發(fā)、PCB設(shè)計、元器件選型、電路EMC防護(hù)設(shè)計等電路開發(fā)工作；
2、對已定型的產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)工作及調(diào)試；
3、電子板卡的生產(chǎn)裝配工藝；
4、電子板卡方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔。
1、本科及以上學(xué)歷，自動化、電子信息工程等專業(yè)，具備硬件研發(fā)2年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉模擬、數(shù)字電路，熟悉藍(lán)牙，WIFI等通信模式；
3、熟悉高速板原理圖和PCB設(shè)計，熟練使用Orcad，Cadence、Allegro或Altium Designer等常用設(shè)計軟件，有4層及以上PCBLAYOUT經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉ARM方案研發(fā)設(shè)計流程，對CPU外圍硬件（尤其CMOS Sensor、UART、PHY等）接口較為熟悉，有EMI、ESD、RF設(shè)計和處理經(jīng)驗(yàn)；
5、能獨(dú)立負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件的總體設(shè)計，開發(fā)調(diào)試；
6、熟悉樂鑫、全志、海思、瑞昱、泰凌微平臺硬件設(shè)計能編寫簡單硬件接口測試軟件等優(yōu)先考慮；
7、具備良好的動手能力，熟練烙鐵使用，熟練掌握示波器、協(xié)議分析儀等儀器儀表工具，具備扎實(shí)的電子線路分析能力，有電子產(chǎn)品認(rèn)證的經(jīng)驗(yàn)；
8、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和溝通能力，工作主動，自我調(diào)整能力及責(zé)任心強(qiáng)。